半导体制造如何抗腐蚀？工业除湿机帮助企业提高成品率，湿度/湿度导致“电路点”的腐蚀，微芯片电路表面上的冷凝和光致抗蚀剂的不当粘附导致半导体组件的操作失败。

一般建议

半导体组装制造区域的相对湿度应保持在30％RH，20°C（70°F）。

我们的除湿机方案

半导体微电路和微芯片–制造需要在制造/加工区域保持非常精确的条件。用于半导体组装/加工的组件通常是吸湿的，因此高度易受高湿度条件的影响。高湿度条件导致芯片操作失败，粘附不当，电路点腐蚀和许多其他问题。

湿度控制?一个重要的变量–

防止“电路点”的腐蚀。

防止微芯片电路表面结露。

保护设备

光刻胶的附着力更好

因此，湿度控制成为必需品

1.装配区

在半导体和集成电路的生产中，过多的水分会对粘合过程产生不利影响并增加缺陷。称为光致抗蚀剂的光敏聚合物化合物用于掩蔽用于蚀刻工艺的电路线。由于它们的吸湿性，它们吸收水分，导致微观电路线被切断或桥接，导致电路故障。

2.晶圆制造区域

在晶片制造期间，旋转器在晶片表面上喷射显影剂，使得存在于晶片上的溶剂快速蒸发，从而冷却晶片表面。这导致来自晶片表面上的空气的水蒸气冷凝。晶片上的这种额外的水导致显影剂的特性改变。抗蚀剂还吸收水分，导致聚合物膨胀。将相对湿度控制在30％消除了将晶片表面冷却到低于晶片表面周围空气露点的可能性，从而防止失效和变质。

3.照片光刻室

光刻室中的条件需要在约70°F下保持在20％至35％RH之间。过多的水分会导致二氧化硅吸收水分，导致光刻胶粘附不当，从而导致应力破裂和表面缺陷。

4.真空泵减速更快

如果湿度高，则由于水蒸气的大量负荷，低温泵等真空设备的运行速度变慢。如果RH水平可以保持在大约30-35％之间，那么显着降低了批次处理速度。

5.用于保护EPI设备

水蒸气或湿气凝结在外延设备的冷却表面上，腐蚀部件，导致操作失败和过程减慢。工业除湿机可以有效地保持半导体制造区域所需的最严格的湿度条件，因为无论环境条件如何，它们都能够将RH保持在低至1％甚至更低的恒定水平。